精工科技：融资净偿还181.41万元，融资余额3.75亿元（08-29）
【资料图】
精工科技融资融券信息显示，2023年8月29日融资净偿还181.41万元；融资余额3.75亿元，较前一日下降0.48%
融资方面，当日融资买入713.28万元，融资偿还894.69万元，融资净偿还181.41万元。融券方面，融券卖出5.15万股，融券偿还7.17万股，融券余量41.59万股，融券余额726.94万元。融资融券余额合计3.83亿元。
精工科技融资融券交易明细（08-29）
精工科技历史融资融券数据一览
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